关于开展2021年度射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室开放课题申请的通知

发布者:徐伟发布时间:2021-10-31浏览次数:1950

各相关研究人员:

2021年度射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室开放课题现开始申报,具体事项通知如下:

一、研究方向

实验室本年度拟资助的课题需围绕以下研究方向:

1.射频系统与天线:毫米波集成电路技术、新型毫米波电磁仿真算法、高性能天线技术等;

2.通信电路与系统:无线通信系统中的智能信号处理与传输、远距离无线充电技术等;

3.功率和射频集成:功率集成技术、射频集成技术等;

4.射频MEMS与微纳电子:MEMS动力学理论、MEMS传感器技术、MEMS加工技术、柔性电子器件、忆阻器与类脑计算等;

5.集成电路封装技术:微组装技术、基板粘接/烧结工艺、芯片粘接工艺与共晶工艺、金丝键合工艺等。


二、资助原则

1.本年度拟资助对象:具有副高级职称或博士学位的科技工作者;具有硕士学位和中级职称的科技工作者(需由两名同行高级职称科技工作者推荐)。重点课题原则上仅限于副高级及以下职称申报,一般课题原则上仅限于中级及以下职称申报。

以下人员不具有申请资格:

(1) 已经得到本实验室开放课题资助,但目前尚未结题者;

(2) 曾得到过本实验室开放课题资助,但未按任务书要求完成规定任务者;

(3) 已经得到过本实验室2次及以上开放课题资助者。

2.研究课题应与本实验室研究方向相关,鼓励和本实验室的相关研究室结合,鼓励学科交叉以及与本实验室优势互补的研究课题。

3.资助额度:重点课题4万元,一般课题2万元。申请人根据实际情况选择重点课题或一般课题,具体资助额度由学术委员会根据本年度开放课题基金总额以及申请情况决定。

4.开放课题执行时间2年,起止时间为2022年1月1日-2023年12月31日。


三、申请办法

1.申请人按照要求填写《射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室开放课题申请书》,申请书附件部分提供电子版或扫描版即可。

2.请在2021年11月15日12点前将电子版申请书发送至lina_s@njupt.edu.cn。逾期将不予受理。


联系人:栗老师                      联系电话:15705183263

办公地点:电光学科楼B楼402室         E-mail:lina_s@njupt.edu.cn


附件1:射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室2021年开放课题申报指南.pdf

附件2:射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室2021年开放课题申请书.docx

附件3:射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室开放课题管理办法(2021-10).pdf

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